AMD / Модульные ускорители
AMD Instinct MI325X
256 GB HBM3E. Альтернатива для проектов, где подтверждена совместимость моделей и backend с ROCm.
Характеристики сверены: 23.10.2026
Сначала совместимость программного стека
MI325X имеет 256 GB HBM3E и относится к архитектуре CDNA 3. Большой объём памяти делает платформу интересной для сравнения крупных моделей, но сам по себе не решает вопросы производительности и переносимости CUDA-зависимостей.
Что необходимо проверить
Точную матрицу поддержки ОС, драйверов, ROCm, фреймворка и serving backend. Составьте небольшой тест с вашей моделью, квантованием, используемыми операторами и требованиями к задержке. Рабочий запуск одной библиотеки не подтверждает совместимость всего приложения.
OAM-модуль устанавливается на совместимую платформу, а не в произвольный PCIe-слот рабочей станции. Мощность и охлаждение проектируются для полного узла. Отдельно проверяется сеть, если модель распределяется между серверами.
Как оценить выбор
Стоимость миграции и поддержки включается в TCO вместе с оборудованием и электричеством. Сравнение с NVIDIA должно использовать одинаковый прикладной результат и качество, а не только пиковые вычислительные характеристики. Смотрите разбор ROCm.
Характеристики
| Архитектура | AMD CDNA 3Источник ↗ · 2026-10-23 |
|---|---|
| Память | 256 GB HBM3EИсточник ↗ · 2026-10-23 |
| Пропускная способность памяти | До 6 TB/sИсточник ↗ · 2026-10-23 |
| Мощность | 1000 W по спецификацииИсточник ↗ · 2026-10-23 |
| Форм-фактор | OAMИсточник ↗ · 2026-10-23 |
Где рассматривать
- Большие модели с проверенной поддержкой ROCm
- Миграция инфраструктуры при наличии компетенций
- Сравнение доступной памяти на ускоритель
Что проверить до выбора
- Не является заменой CUDA без проверки кода
- Требуется совместимая OAM-платформа
- Поставка и конечное использование проверяются отдельно
Источники и проверка
- AMD: Instinct MI325X ↗Проверено: 2026-10-23