AMD / Модульные ускорители

AMD Instinct MI325X

256 GB HBM3E. Альтернатива для проектов, где подтверждена совместимость моделей и backend с ROCm.

Характеристики сверены: 23.10.2026

Сначала совместимость программного стека

MI325X имеет 256 GB HBM3E и относится к архитектуре CDNA 3. Большой объём памяти делает платформу интересной для сравнения крупных моделей, но сам по себе не решает вопросы производительности и переносимости CUDA-зависимостей.

Что необходимо проверить

Точную матрицу поддержки ОС, драйверов, ROCm, фреймворка и serving backend. Составьте небольшой тест с вашей моделью, квантованием, используемыми операторами и требованиями к задержке. Рабочий запуск одной библиотеки не подтверждает совместимость всего приложения.

OAM-модуль устанавливается на совместимую платформу, а не в произвольный PCIe-слот рабочей станции. Мощность и охлаждение проектируются для полного узла. Отдельно проверяется сеть, если модель распределяется между серверами.

Как оценить выбор

Стоимость миграции и поддержки включается в TCO вместе с оборудованием и электричеством. Сравнение с NVIDIA должно использовать одинаковый прикладной результат и качество, а не только пиковые вычислительные характеристики. Смотрите разбор ROCm.

Характеристики

АрхитектураAMD CDNA 3Источник ↗ · 2026-10-23
Память256 GB HBM3EИсточник ↗ · 2026-10-23
Пропускная способность памятиДо 6 TB/sИсточник ↗ · 2026-10-23
Мощность1000 W по спецификацииИсточник ↗ · 2026-10-23
Форм-факторOAMИсточник ↗ · 2026-10-23

Где рассматривать

  • Большие модели с проверенной поддержкой ROCm
  • Миграция инфраструктуры при наличии компетенций
  • Сравнение доступной памяти на ускоритель

Что проверить до выбора

  • Не является заменой CUDA без проверки кода
  • Требуется совместимая OAM-платформа
  • Поставка и конечное использование проверяются отдельно

Источники и проверка

  1. AMD: Instinct MI325X ↗Проверено: 2026-10-23